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天津普林电路股份有限企业       

企业概况

       天津普林电路股份有限企业,坐落于天津市空港经济区,企业成立于1988年,于2007年上市。企业通过ISO9001、QS9000、ISO/TS16949、AS9100C以及ISO-14001 、OHSAS-18001、RoHS、NADCAP认证。

       企业多年来一直专心致力于印刷线路板产品的生产和技术改进革新,具有强大的电路板生产能力,在生产传统刚性印制板生产基础上发展高密度互连(HDI)印制板和高多层通讯基板生产。企业生产和测试设备全部采用行业内公认的高精度装备,可加工最小孔径0.20 mm(8mil),最小线宽0.1 mm(4mil),最高层数24层的多层板及1+N+1类型的HDI产品,产品的表面处理工艺,可加工沉镍金、闪镀金、沉银、沉锡、防氧化及选择镀镍金、化学银、有铅热风、无铅热风,以及各类混合工艺等各种高精度线路板,所有产品种类均已通过美国UL认证,性能达到IPC标准。企业产品广泛应用于航空航天、计算机网络、数字通讯、汽车电子、工业控制、仪器仪表、医疗器械、消费电子等领域。

       企业近三年销售收入为2014年52030万元、2015年38371万元、预计2016年可达到45000万元。

       企业于2013年与加拿大飞朗技术集团企业共同投资成立了中环飞朗(天津)科技有限企业主要从事航空航天印制电路板的研发与销售。普林企业也不断提升在航空领域的产品生产加工能力,现在已取得GE航空、Rockwell航空等客户端质量认证,产品通过客户端IST、HATS等性能老化测试,测试结果远远高于标准要求,可以提供批量产品。普林企业将会不断努力,通过创新的工艺技术和安全优质的产品,尽快占领航天航空高端电路板市场,以满足国内外客户对高质航空电路板日益增长的需求,努力打造中国航空电路板产业的知名企业。

       普林企业在建设达到世界现代企业标准过程中,已完成了企业发展的硬件建设和技术开发的充足储备,为今后的发展铺平了道路。天津普林将继续秉承 “让客户完全满意,创企业利益最大”的经营理念,让企业建设发展更快作为今后的工作中心,在成为世界一流电路板企业的道路上加速前行。


产品先容

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