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2013中日美高梅官方网站秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛征文通知

创新 发展

2013中日美高梅官方网站秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛

征文通知

 

主办单位:中国印制电路行业协会 (CPCA

社团法人日本电子回路工业会 (JPCA)

承办单位:中国印制电路行业协会科学技术委员会

媒体支撑:印制电路信息杂志社

 

CPCAJPCA将于今年秋季112021日在东莞举办“2013中日美高梅官方网站秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛”,现向全行业公开进行论文征集。

请行业内各单位,特别是会员单位,共同关注行业的发展和参与交流,积极组织工程技术人员、管理人员等撰写相关论文,踊跃应征投稿。

 

一、征文范围


 

1.印制电路制造新技术

印制电路技术发展趋势

PCB设计和可制造性技术

PCB加工新工艺或生产技术改进提高

挠性与刚挠性板PCB加工新工艺

HDI板、IC载板、埋置元件板加工技术

   高频、金属基和厚铜板等特种PCB技术

印制美高梅官方网站技术的现状及应用

 

2. 印制电路材料和设备新技术

   高性能铜箔、绝缘介质与覆铜箔板材料

   PCB加工用新材料

   PCB加工用新设备与装置

 

3. 印制电路检测和互连新技术

 PCB检测新技术

PCB可靠性分析和评估

   无卤无铅PCB焊接可靠性

电子互连装配新技术

 

4. 环境保护和清洁生产新技术

PCB清洁生产新技术

节能减排技术及实践应用

三废治理和回收利用新技术

 

5.   印制电路产业市场与经营管理

电子信息和印制电路产业市场趋势

印制电路企业在新形势下经营管理之道

人力资源、品质保证与成本节约等管理理念和经验

其它值得推行的新观念和经验

欢迎大家踊跃参与投稿!


 

二、论文提交步骤

 

第一步:提交摘要

摘要提交截止日期:2013710

摘要提交要求:

1、论文摘要(中、英文两种文字,字数控制在500字内,要求能够清楚表述论文的中心内容,关键论点及重要性

2、编辑(演讲人)必须信息:工作单位,主要工作经历,联系地址和方式以及本人二寸电子版本数码彩照一张。

 

第二步:提交论文全文

通过审核的论文摘要,按照以下要求撰写论文全文。

论文全文提交截止日期:201388(如逾期未提交论文全文,则视为放弃)

论文提交要求:

1、论文全文字数一般在6000字内(图表不计),提交格式为MS Word格式,说明和图表等要标准的格式

2、文稿一律以电子文档用E-mail或光盘形式提交至协会秘书处。

3、文章页面大小(自定义):页面设置为:上:2.5cm;下:2cm;左:2.5cm;右:2.5cm;页面宽度为21cm;页面高度为28.5cm,页眉、页脚设定为1.25cm

4、文章正文撰写字体一律为5号宋体;大题目为(英语/中文)4号宋体;单位和编辑名字:小四号宋体;小标题为:5号黑体;图表说明为5号楷体。

5、论文内表述请务必使用法定计量单位;中文论文内不要夹杂英文,英文缩写应标注中文注释。

(对已提交的摘要和论文,无论采用与否,一律不予退回;对于被编入论文集的论文,将向编辑赠送论文资料一本。对于提交的论文有推荐刊登在印制电路信息杂志的权力)

 

第三步:论文发表

论文全文提交截止日期以后,咱们将组织行业专家对所有论文按先进性和创新性、实用性和效益、表述条理性、论文结构规范性、论文词语规范性五大方面进行评审,评选出大会期间演讲论文及编入论文集的论文。被评选为演讲的论文将会以书面形式通知演讲者。

演讲者注意事项:

1、演讲论文非商业性,不能进行相关产品的直接比较

2、中文讲演,非中文应在摘要上注明,并自行安排必要的翻译

3、为演讲人员提供当天的免费大会票

 

请将论文摘要与论文全文递交至:

E-mail: academy@cpca.org.cn;  并注明:“CPCA Forum

联系电话:021-5417901254179011*301 ,传真:021-54179002

联系人:诸蓓娜

 

●请点击查看摘要提交格式(提交的摘要中请务必详细注明编辑的联系方式,以便咱们及时与您联系):

 

                                   中国印制电路行业协会科学技术委员会

2013.6.5

 

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